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產(chǎn)品型號：NBC-Z 系列
更新時間：2024-08-26簡要描述：日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1-1萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機，還適用于切片機
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機，還適用于切片機
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